Mit dem neuen LEGO Konzept kann die Basiskonfiguration der Embedded Systeme von MPL nun mit folgenden Erweiterungsmöglichkeiten erweitert werden:
Power-Optionen: Die Standard Eingangsspannung beträgt 9-36 VDC mit hocheffizienten Bordnetzschaltungen.
Aktuell verfügbare Erweiterungen: Redundanter Eingang, galvanische Trennung von 9V bis 160VDC, integriertes USV System für einen Temperaturbereich von -40°C bis +75°C.
Netzwerk Optionen: Auf der Basisplatine sind vier LAN-Ports integriert.
Aktuelle verfügbare Erweiterungen: Smart Fiber Converter, 4 Port PoE + GigE LAN Controller, 5 Port managed Switch, 10 Port managed Switch, 10 Gbit Fiber Ports.
Massenspeicheroptionen: Vier SATA- und ein mSATA-Port sind auf der Grundplatine integriert.
Aktuelle verfügbare Erweiterungen: Removable Drive mit Torx- oder Thumb-Screws, Hot-Swap RAID-System bis zu 4 Slots, Dual-Drive-Konzept.
Interne Port-Erweiterungen: Das Standard Baseboard kommt mit 2x mPCIe und 1x PCI-104Express Ports.
Aktuell verfügbare Erweiterungen: GPU, MXM, XMC, PMC, PCIe, mPCIe, alle mit Conductive-Cooling Concept.
Kundenspezifische Erweiterungen:
Wenn diese Erweiterungen und die auf dem Markt erhältlichen Standardmodule nicht den Anforderungen des Kunden (z.B. Spezifikation, Umweltbedingungen, …) entsprechen, bietet MPLs Entwicklungsabteilung einen schnellen Turnaround-Entwicklungsdienst für spezielle Schnittstellen auf der Basis der integrierten PCIe / PCI-Schnittstelle.
Dieses neue Expansionskonzept ist beispiellos in der embedded und robusten Computermarkt Industrie. Es hilft dem Kunden mit nur einer Base-Board Version verschiedene Endprodukt zu haben und dadurch Wartung, Lager und Einsatz auf einem sehr niedrigen Niveau zu halten. Dies, und die Tatsache, dass die Produkte für 10+ Jahre zur Verfügung stehen und für 20+ Jahre bei MPL repariert werden können, macht die Total Cost of Ownership äusserst attraktiv.
MPL AG befindet sich in der Schweiz und wurde 1985 gegründet. Seit jeher steht MPL für robustes Design, lange Verfügbarkeit, geringer Stromverbrauch sowie lüfterlose Kühlung. Die Produkte werden für den erweiterten Temperaturbereich entwickelt (-40°C bis +85°C) und entsprechen somit den hohen Anforderungen der rauen Umgebungen.
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