Die 8mm-Typen besitzen eine aufgeschraubte Kappe aus verchromtem Messing mit einem spezifischem, per O-Ring abgedichtetem Glaseinsatz; die Linse des 6mm-Gehäuses ist mit farblos-transparentem Spezialepoxid wasserdicht eingesetzt.
Das große 22mm-Gehäuse weist eine Kappe aus hochtransparentem und UV-beständigem Polycarbonat auf, die ebenfalls mit einem O-Ring abgedichtet ist. Es bietet ausreichend Platz, um bei Bedarf weitere Komponenten aufzunehmen, wie z.B Ansteuerungen, Sensoren oder sogar ein Mini-Kameramodul.
Im eingebauten Zustand entsprechen alle Gehäuse von vorn der Schutzart IP67, und sind bei Bedarf auch als vollständig gekapselte Module verfügbar.
Infrarotdioden für die Leiterplattenmontage sind als Zeilen und Arrays erhältlich.
Besonders hervorzuheben sind die von Signal-Construct exklusiv produzierten Versionen DAS3 und DAS5, mit denen bedrahtete IR-Dioden auf speziellen Haltern in Blistertapes für die SMD-Verarbeitung auf Bestückungsautomaten verfügbar sind.
Darüber hinaus besteht eine Vielzahl von Bearbeitungsmöglichkeiten für alle Arten von THT-LEDs im Bereich IR und von Fotoelementen.
Schneiden, Biegen, auf Halter bestücken – informieren Sie sich über die vielfältigen Möglichkeiten in unserem Katalog "LED-Bearbeitung".
Signal-Construct ist seit über 40 Jahren ein innovatives inhabergeführtes Familienunternehmen mit dem Fokus auf Entwicklung und Fertigung opto-elektronischer Bauteile und Komponenten.
Das breite Produktspektrum bietet qualitativ hochwertige, kundenorientierte und nachhaltige Lösungen für die unterschiedlichsten Einsatzbereiche, wobei durch eine bewusst hohe Fertigungstiefe ein breites Know-How-Spektrum vorhanden ist.
Schwerpunkte sind Ausleuchtungen für Bedienelemente und Meldeleuchten im Industrie- und Avionikbereich, Leseleuchten für Schienenfahrzeuge als Spot oder mit flexiblem Metallschlauch, LED-Spots für Akzentbeleuchtungen, sowie Statusanzeigen für den Front- und Leiterplatten-Einbau.
Ergänzt wird das Fertigungsprogramm durch Standard- und kundenspezifische Lichtleiter-Komponenten und einem Bereich LED-Processing, in dem sowohl die Bearbeitung von THT-Visible- als auch IR-und Fotodioden oder die Umarbeitung zu SMT-verarbeitbaren Bauteilen möglich ist.
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