Innodisk’s strenge Test- und Zertifizierungsstandards

Um sicherzustellen, dass die DRAM-Module und FLASH-Produkte von Innodisk ihre Nennhöchsttemperaturen einhalten können, werden die Produkte einem 48stündigen Temperaturtest auf mindestens drei verschiedenen Motherboards unterzogen. Insbesondere DRAM-Module durchlaufen Testzyklen von +10° bis +85°C für die Standardtemperatur-Serie, für die Wide Temperature-Serie von -40° bis +85°C und für die Ultra Temperature-Serie von -40° bis +125°C. Elektronische Komponenten können in feuchten Umgebungen Korrosion durch Feuchtigkeit erfahren. Um sicherzustellen, dass die DRAM-Module und FLASH-Laufwerke nicht für diese Art von Korrosion anfällig sind, werden die Produkte in einer Testkammer mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von 95% untergebracht und nach 48 Stunden auf ihre Funktionalität geprüft. Um die Funktionalität und Haltbarkeit während und nach starken Erschütterungen zu gewährleisten, werden die Module einem Vibrationstest unterzogen und sind damit nach MIL-STD-810G zertifiziert. Plötzliche Temperaturschwankungen werden ebenfalls gemäß dem US-Militärstandard MIL-STD-810G getestet und zertifiziert. Dabei wechselt während des Tests die Temperatur innerhalb von 5 Minuten von -40° auf +110°C und durchläuft dabei 500 Zyklen. Während jedes Zyklus dauern sowohl die niedrigen als auch die hohen Temperaturmuster jeweils 15 Minuten. Ein weiterer Test prüft, ob die Daten während und nach einem unerwarteten Stromausfall korrekt erhalten und wiedergestellt werden können und kein abnormaler Leistungsverlust entstanden ist.

Die Leistung der FLASH-Produkte wird mit CrystalDiskMark getestet, und die Ergebnisse werden mit der angegebenen Leistung des Laufwerks verglichen. Vor dem Test werden alle Daten auf dem FLASH-Device mit Security Erase gelöscht. Zusätzlich zu diesem Test wird die Leistung auch mit einem Linux-FIO-Test und einem AIDA64-Test zertifiziert. Der Garbage Collection & Trim Test prüft die Fähigkeit einer SSD, Daten zu organisieren und zu verschieben, wenn das Laufwerk nicht genügend Platz hat. Die FLASHs werden diesem Test sowohl unter Windows 10 als auch unter Linux Ubuntu unterzogen. Die TCG OPAL Funktionalität wird mit dem Ulink TCG OPAL-Test geprüft. TCG OPAL ist für die Ver- und Entschlüsselung von Daten auf einem Gerät verantwortlich. Die Software- und Hardware-Sicherheitslöschtests gewährleisten, dass die Daten korrekt gelöscht werden und das Gerät nach dem Löschen normal funktioniert. Die Software-Sicherheitslöschtests werden mit einem Festplattensicherheits-Testtool durchgeführt, und die Hardware-Sicherheitslöschtests werden durch Kurzschließen von Pins durchgeführt.

Bei einem Warmstart-Test wird geprüft, ob bei einem Neustart keine Probleme auftreten. Die Leistung von DRAM-Modulen und FLASH-Laufwerken wird in der Regel durch ständiges Herunterfahren und Neustarten beeinträchtigt. Deshalb werden die Produkte mehrere Hundert Male durch den Boot-Prozess geschickt und dabei überwacht. Windows spart Strom durch den Ruhemodus, bei dem nur die DRAM-Module mit Strom versorgt werden, damit Daten vorübergehend in ihnen gespeichert werden können. Der S3-Zyklustest weckt den Speicher während des Ruhezustands auf, um sicherzustellen, dass die Daten korrekt gespeichert werden und kein blauer Bildschirm oder automatische Neustarts auftreten. Außerdem werden nach dem Aufwachen andere Komponenten, wie beispielsweise FLASH-Geräte, eingeschaltet und deren Funktionalität getestet.

In einigen extremen Umgebungen kann die Elektronik einem hohen Prozentsatz an Schwefel ausgesetzt sein, was die Leitfähigkeit verringern und möglicherweise zu einem Speicherausfall führen kann. Die Module werden deshalb einem Sulfurationstest unterzogen und müssen die Anforderungen der ASTM B809-95-Zertifizierung erfüllen, die die Widerstandsfähigkeit der DIMMs gegenüber rauen Umgebungen bestätigt. Die Leiterplatte wird nach dem Standard EIAJ-4702 der Japan Electronics and Information Technology Industries Association getestet. Die Zertifizierung prüft die Festigkeit der Verbindung zwischen der Leiterplatte und den Lötkugeln durch Druckausübung. Die Pins von DRAM-Modulen werden beim Einsetzen und Herausnehmen aus Motherboards leicht beschädigt. Die Robustheit der Modulstifte wird überprüft, indem die Module 100 Zyklen des Einsetzens und Herausnehmens durchlaufen und die DIMMs anschließend gründlich auf ihre Funktionalität getestet werden. Zusätzlich zu den S3-Zyklustests werden die FLASHs auch während des S4-Schlaf- und Wachvorgangs getestet. Dabei handelt es sich um den Ruhezustand mit der niedrigsten Leistungsaufnahme, bei dem ein Abbild des DRAM-Inhalts in das FLASH-Laufwerk geschrieben wird und anschließend alle Komponenten ausgeschaltet werden. Nach dem Aufwachen liest das System das im FLASH-Laufwerk gespeicherte Speicherabbild und verschiebt es zurück in den DRAM, so dass es für den regulären Betrieb bereit ist.

Um sicherzustellen, dass DRAM-Module auf Systemen mit unterschiedlichen Frequenzen arbeiten können, werden diese auf drei oder mehr verschiedenen Systemen mit unterschiedlichen Frequenzen getestet. Ein DDR4-Modul mit 3200MT/s würde beispielsweise auch auf Systemen mit 2933MT/s, 2666MT/s, 2400MT/s und 2133MT/s getestet werden.

Nicht alle internen Tests werden auf allen ausgelieferten Geräten durchgeführt. Die Kunden können bei der Bestellung auswählen, welche Tests sie durchführen lassen möchten.

Die Verpackungsqualität wird gemäß dem ISTA-1A-Standard der International Safe Transit Association getestet. So ist sichergestellt, dass die Ware sicher zum Kunden geliefert wird.

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Im industriellen Bereich sind bei Speicherprodukten Zuverlässigkeit, Robustheit und Kompatibilität neben der Kapazität wichtige Kriterien. Um Produkte von höchster Qualität zu bieten, unterzieht Innodisk seine Produkte einer Vielzahl interner Tests.

Temperatur-Tests stellen sicher, das DRAM-Module und FLASH-Produkte ihre Nennhöchsttemperaturen einhalten können. Luftfeuchtigkeitstest, Vibrationstest und der Test auf abnormalen Leistungsverlust bei plötzlichem Stromausfall erhöhen die Zuverlässigkeit der Produkte. In einem Leistungstest wird die tatsächliche Leistung mit der angegebenen Leistung verglichen. Der Garbage Collection & Trim Test prüft die Fähigkeit einer SSD, Daten zu organisieren und zu verschieben, wenn das Laufwerk nicht genügend Platz hat. TCG OPAL für die Ver- und Entschlüsselung von Daten wird ebenfalls in einem speziellen Testverfahren geprüft. Auch die Verpackungsqualität wird gemäß dem ISTA-1A-Standard getestet. Ein Warmstart-Test und die Einschalt- und Ausschalttests sowie der S3-Zyklustest sorgen für zusätzliche Sicherheit vor Datenverlust. Der Sulfurationstest wird nach ASTM B809-95-Zertifizierung durchgeführt. PCB-Biegetest und Thermoschock-Test prüfen ebenfalls die physikalische Robustheit. Der Test der Frequenzkompatibilität stellt sicher, dass die Module bei unterschiedlichen Frequenzen arbeiten.

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