PacTech – Packaging Technologies GmbH (PacTech), ein renommierter Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie weltweit agierender Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, freut sich, eine Investition von 10 Millionen US-Dollar zur Erweiterung der Kapazität seiner Tochtergesellschaft, PacTech Asia Sdn. Bhd. (PacTech Asia), mit Sitz in Penang, Malaysia, bekannt zu geben. Mit der erwarteten Erholung […]
23. November 2024
