. Herausforderungen bei der Bearbeitung von Silizium-Wafern Bei der Herstellung und Weiterverarbeitung von Siliziumwafern kommt es häufig zu Beschädigungen und Bruch. Neben Ausfallzeiten und zusätzlichen Reinigungsschritten sowie Neujustierungen, fallen auch erhöhte Material- und Prozesskosten an. Je reibungsloser das Handling, desto geringer ist die Wahrscheinlichkeit, dass das Material reißt oder bricht. […]
Technischer Fortschritt und die Nachfrage an immer kleinere und leistungsfähigere Prozessoren führen ständig zu anspruchsvollen Anforderungen. Um die Herstellung innovativer Produkte zu ermöglichen, werden neue Techniken, wie z.B. die Stapelung sehr dünner Chips benötigt. Besonders die Eigenschaften dieser dünnen Wafer und Chips stellen eine zusätzliche Herausforderung bei der Handhabung dar. […]
. Industrielle Trends und Herausforderungen Bauglas, Autoglas oder andere Spezialgläser sind die größten Segmente der wachsenden Flachglasindustrie. Wachstumstreiber wie technologische Innovation und Energieverbrauch fordern die Eigenschaften der verschiedenen Glasprodukte sowie deren Produktionsverfahren heraus. Technischer Fortschritt führt immer wieder zu neuen, anspruchsvollen Anforderungen. Substrate werden dünner denn je, Materialien variieren von […]
